电子胶黏剂解决方案：精密粘接，可靠守护

专注高端电子制造粘接需求

我们提供专业电子胶黏剂产品系列，为电子产品提供高可靠、高性能的粘接、密封与防护解决方案。精准匹配严苛工艺要求，全面覆盖电子制造关键环节。

核心产品与应用：

• PUR热熔胶： 快速固化，适用于线束固定、传感器封装、扬声器组装等自动化产线。

• OLED模组边框胶： 专为柔性/刚性OLED设计，提供优异粘接、耐候性与应力缓冲，保障显示品质。

• 涂覆胶 (Conformal Coating)： 精密喷涂/浸涂，为PCBA提供防潮、防盐雾、防腐蚀三重防护屏障。

• 底部填充胶 (Underfill)： 增强BGA、CSP等芯片抗跌落、抗冲击、抗热疲劳能力，提升可靠性。

• 双组份结构胶： 高强度粘接，用于外壳组装、支架固定、散热片粘接等需承受机械应力的部位。

我们的核心价值：

• 高可靠性： 确保电子设备长期稳定运行，降低故障率。

• 精密工艺适配： 满足点胶、喷涂、填充等精密制程要求。

• 优异防护性能： 有效抵御环境应力（温度、湿度、化学品、机械冲击）。

• 材料兼容性广： 适用于多种基材（金属、塑料、玻璃、陶瓷等）。

• 符合电子行业环保要求：

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